TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE

TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE

SCOPUL LUCRARII

Lucrarea isi propune cunoasterea:

- tipurilor si a caracteristicilor constructive ale cablajelor imprimate

- materialelor utilizate pentru cablaje imprimate;

- tehnologiei realizarii cablajelor imprimate

- etapelor de realizare a circuitelor electronice pe cablaj imprimat (tehnologia montarii).

INDICATII TEORETICE

Prin cablaj imprimat (PCB - Printed Mounted Board) se intelege circuitul electric in care

conductoarele de legatura sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare de

metal pe un suport izolant.

Dupa numarul de straturi metalice (conductoare) depuse cablajele imprimate se impart in:

cablaje simplu placat, dublu placat si multistrat.

Cablajele simplu strat (placat) isi mentin ponderea datorita pretului de cost scazut in

aparatura electronica de larg consum unde gradul de compactizare prezinta rolul secundar.

Cablajele dublu strat (dublu placat) au ponderea cea mai mare in productia de cablaje

imprimate deoarece realizeaza o buna densitate a componentelor, iar pretul de cost este relativ

scazut.

Cablajele multistrat sunt destinate montajului si asamblarii circuitelor integrate

complexe pentru care in doua straturi traseele necesare conexiunilor nu se pot realiza rational.

Grosimea cablajului imprimat se alege in functie de conditiile mecanice de rigiditate

care se cer placii si de numarul de straturi ales.

La realizarea cablajului imprimat se foloseste un material izolant (uzual, pertinax si

steclotextolit) care este placat cu cupru.

Tehnologia realizarii cablajelor imprimate

Tehnologiile de realizare a cablajelor imprimate pot fi grupate in doua categorii:

- tehnologii substractive (metode de corodare) prin care traseele conductoare rezulta

dupa corodarea partiala a foliei conductoare depuse deja pe suportul izolant;

- tehnologii aditive (metode de depunere) prin care traseele conductoare rezulta prin

depunerea cuprului electrolitic pe suportul izolant: galvanic sau prin pulverizarea

prin masca.

Pe o placa de 2m x 1.5 m, cate placi cu urmatoarele marimi se obtin?

200 mm

Aproximativ

190 mm 70 de placi

67.5mm 65mm 67.5mm

INTREBARI

1. Care este diferenta dintre un cablaj rigid si unul flexibil si ce aplicatii specifice au acestea?

Grosimea cablajului flexibil variaza intre 0.15mm-0.8 mm iar a cablajului rigid intre 1.2mm-3.2 mm.

2. Cum se recunoaste un cablaj imprimat cu sticlotextolit de unul de pertinax ?

3. Care materiale se folosesc pentru acoperirea foliei de cupru si care este scopul acestei

acoperiri ?

In anumite situatii, conductoarele de cupru se acopera cu pelicule metalice de protectie din cositor, argint, aur, paladiu.

4. Care sunt dimensiunile uzuale ale gaurilor pentru terminale?

Diametrele gaurilor se aleg cu 0,2 0,3 mm mai mari decat cele ale terminalelor

componentelor (uzual: 0,8mm pentru gauri nemetalizate si 1,1 mm pentru gaurile

metalizate);

5. La ce distanta minima se prevad traseele conductoare ale circuitului imprimat intre care

diferenta de potential este de 200V?

La 1 mm.

6. Ce masti se folosesc pentru prelucrarea cablajul dublu strat?

7. Cum se realizeaza lipirea selectiva a componentelor?

Procesul selectiv se realizeaza prin intermediul unor masti de lipire prin depunerea unui lac de protectie impotriva lipirii. Masca de lipire nu acopera portiunea de cablaj unde urmeaza sa fie realizata lipirea.

8. Care este diferenta intre tehnologia THT si SMT?

THT= Montarea componentelor cu terminale

SMT= Tehnologia montarii pe suprafata

9. Cum se realizeaza lipirea componentelor cu terminale?

La productia de serie sau de masa se utilizeaza procedeele de lipire generala. Acestea

sunt procedee de imersie in care fata de lipire se deplaseaza la o singura trecere prin baia de

cositor = lipirea in val. Prin aceasta trecere se va depune aliajul de lipit pe portiunile metalice

si se obtine contactul electric (contactarea) componentelor de cablajul imprimat.

10. Cum se realizeaza lipirea componentelor SMD ?

Succesiunea operatiilor pentru montarea unui circuit SMT tipul 1 (numai cu componente SMD - Surface Mounted Devices) este urmatoarea:

- aplicarea pastei de lipit (pe baza de Sn_Pb) pe fata 1

- plasarea componentelor;

- uscare placa - tratament termic pentru eliminarea substantelor volatile din pasta de

lipire;

- lipire prin metoda reflow (incalzirea cu radiatii infrarosii);

La circuitele dubla fata operatiile indicate anterior se repeta:

- inversarea placii si repetarea operatiilor pentru fata 2 a cablajului;

- curatirea si testarea.